芯片散热处理的几种方式

做了一款密闭腔体的灯板与大家分享一下散热经验。主要是给mos进行散热。

具体细节就不展示了。

1.通过金属与芯片进行散热。

例如铜块，铝块等如图：

在PCB上的芯片通过pcb垂直导热到底下散热片还不行的情况下可以，在芯片表面增加散热片。这种成本比较高，只能辅助改善散热。

2,通过扩大芯片底部PCB的面积，去掉PCB导热面的绿油，加焊锡，这样可以将温度降10℃以上。

这个方式散热是成本相对比较低。而且效果比较好。如果在这种情况还想再降一点可以采用一种再进行辅助散热。

最终方案采用了这种方式。

3,让金属与芯片贴的更紧。

这个可用小块导热垫与芯片紧贴，如果是大块可能会有一些地方不能贴紧。导致散热不好。

建议采用这种方式，最好采用粉色，市场上粉色的导热系数更高些。

4.芯片金属面散热。

如mos管的底部。

因为金属底面要远远好于mos塑封料的表面。（mos表面多数是用塑料封装的所有常称为塑封料。如下图）

大家还有什么好的方法或建议欢迎底下留言评论。